印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
标准状态
发布于：2018-06-07
实施于：2019-01-01
废止
基本信息
GB/T 36476-2018
现行
2018-06-07
2019-01-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
珠海全宝电子科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、天津晶宏电子材料有限公司
戴建红、高艳茹、师剑军、曹易、李慧娟、蒋伟、张华、赵元成、曾耀德
标准简介
本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆钢板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
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