印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
标准状态
发布于：2019-07-01
实施于：2019-09-01
已废止
基本信息
DB34/T 3369-2019
已废止
2019-07-01
2019-09-01
安徽省市场监督管理局
安徽省有色金属标准化技术委员会
安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。
顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程雪芬、聂昕。
标准简介
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。
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