印制电路板镀覆孔热应力的测试方法
标准状态
发布于：2019-07-01
实施于：2019-09-01
已废止
基本信息
DB34/T 3367-2019
已废止
2019-07-01
2019-09-01
安徽省市场监督管理局
安徽省有色金属标准化技术委员会
安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术有限公司。
陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、陈苑明、顾菲菲、何莹、丁勇、方少舟、周蕾玲、程雪芬、孙国娟、臧真娟、朱春胜、聂昕。
标准简介
本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。
内容预览
