印制电路板可焊性测定 边浸法
标准状态
发布于：2019-07-01
实施于：2019-09-01
已废止
基本信息
DB34/T 3365-2019
已废止
2019-07-01
2019-09-01
安徽省市场监督管理局
安徽省有色金属标准化技术委员会
安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术有限公司、铜陵市超远科技有限公司。
陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、韩超、王守绪、陈苑明、方少舟、何莹、顾菲菲、丁勇、程雪芬、臧真娟、聂昕、黄志远。
标准简介
本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测定。
内容预览
