印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
标准状态
发布于：1992-07-08
实施于：1993-04-01
已废止
基本信息
标准简介
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP一111。 本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。
内容预览
