无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

DB35/T 1293-2012已废止地方标准

标准状态

发布于：2012-11-02

实施于：2013-02-01

已废止

标准号DB35/T 1293-2012

标准状态已废止

发布日期2012-11-02

实施日期2013-02-01

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

发布部门福建省质量技术监督局

技术归口福建省信息化局

提出单位福建省信息化局

起草单位福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所

起草人许朝雄、杨文森、阮晓晖、张志、卓俊杰、林素红、杨明军、蔡锦煌、朱国英、翁剑虹、李天源

本标准规定了无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于玻璃纤维布浸以环氧树脂、表面覆铜箔、经热压而成的适合于无铅焊接工艺的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）。