覆铜箔层压板层间粘合力试验方法

DB44/T 1088-2012已废止地方标准

标准状态

发布于：2011-12-25

实施于：2012-03-31

已废止

标准号DB44/T 1088-2012

标准状态已废止

发布日期2011-12-25

实施日期2012-03-31

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

发布部门广东省质量技术监督局

技术归口广东省质量技术监督局

起草单位广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、广东正业科技股份有限公司

起草人苏晓声、杨艳、蔡巧儿、韩彦峰、杨宏、方克洪、曾宪平、段祖芬

本标准规定了测定覆铜箔层压板层间粘合力的试验方法，以表征覆铜箔层压板绝缘层间的粘结强度状况。本试验方法包含了T型剥离法、楔形刀口分离法、垂直拉伸法三种，其中T型剥离法为仲裁法。本试验方法适合于以玻璃纤维布为增强体系的印制电路用覆铜箔层压板。