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半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检

Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination

GB/T 4937.3-2012现行国家标准

标准状态

发布于:2012-11-05
实施于:2013-02-15
废止

基本信息

GB/T 4937.3-2012
现行
2012-11-05
2013-02-15
L40 半导体分立器件综合
工业和信息化部(电子)
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
中国电子科技集团公司第十三研究所
陈海蓉、李丽霞、崔波

标准简介

GB/T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验,适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。

内容预览

GB/T 4937.3-2012 标准预览GB/T 4937.3-2012 标准预览GB/T 4937.3-2012 标准预览GB/T 4937.3-2012 标准预览GB/T 4937.3-2012 标准预览GB/T 4937.3-2012 标准预览

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