印制电路板工厂设计规范
Code for design of printed circuit board plant
标准状态
发布于：2015-08-27
实施于：2016-05-01
废止
基本信息
GB 51127-2015
现行
2015-08-27
2016-05-01
住房和城乡建设部
工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站、中国电子工程设计院、奥意建筑工程设计有限公司、中国印制电路行业协会、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、深南电路股份有限公司、恩达电路(深圳)有限公司、惠州市雄越保环科技有限公司
标准简介
GB 51127-2015.Code for design of printed circuit board plant. 1总则 1.0.1 为在印制电路板工厂设计中贯彻执行国家的有关法律、法规和规定，做到技术先进、经济合理、安全可靠、节能环保，制定本规范。 1.0.2 GB 51127适用于印制电路板工厂的新建、扩建和改建工程的设计。 1.0.3 印制电路板工厂设计除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。 2术语 2.0.1 印制电路板 printed circuit board( PCB) 在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件.印制线路或两者结合的导电图形的印制电路或印制线路成品板。 2.0.2 层压 laminating 将两层或多层预浸材料加热、加压结合在一起形成板材的工艺。 2.0.3 蚀刻 etching 用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。 2.0.4 螯合物 chelate compound 作为环状结构不可少的含有金属的化合物。 2.0.5 化学品存储间(区) chemical storage room 设在车间内的暂时存储化学品的房间或区域。 2.0.6 化学品站 chemical station 调制和存放化学品调制成品的房间或区域。 2.0.7 化学品库 chemicals store 厂区内储存化学品的库房。
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