集成电路(IC)卡封装框架
Itegrated circuit (IC)card packaging framework
标准状态
发布于:2021-03-09
实施于:2021-07-01
废止
基本信息
GB/T 39842-2021
现行
2021-03-09
2021-07-01
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
山东新恒汇电子科技有限公司
朱林、邵汉文、王广南、陈铎
标准简介
本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。