半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices（internally induced）
标准状态
发布于：2023-05-23
实施于：2023-12-01
废止
基本信息
GB/T 4937.31-2023
现行
2023-05-23
2023-12-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
工业和信息化部
中国电子科技集团公司第十三研究所、安徽钜芯半导体科技有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司
裴选、彭浩、席善斌、魏兵、米村艳、李明钢、张魁、曹孙根、赵鹏、徐昕、颜天宝
标准简介
本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。 本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。
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