印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits

GB/T 4721-2021现行国家标准

标准状态

发布于：2021-11-26

实施于：2022-06-01

废止

标准号GB/T 4721-2021

标准状态现行

发布日期2021-11-26

实施日期2022-06-01

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

代替标准GB/T 4721-1992

起草单位广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司

起草人苏晓声、杨中强、刘申兴、王金瑞、蔡巧儿、杨艳、罗鹏辉、王爱戎

本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。