微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板

SJ/T 11534-2015现行行业标准

标准状态

发布于：2015-04-30

实施于：2015-10-01

废止

标准号SJ/T 11534-2015

标准状态现行

发布日期2015-04-30

实施日期2015-10-01

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

发布部门工业和信息化部

技术归口全国印制电路标准化技术委员会

起草单位泰州市旺灵绝缘材料厂、咸阳瑞德电子技术有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院等

起草人顾根山、高艳茹、朱德明等

本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。本标准适用于E玻纤布聚四氟乙烯乳液，经烘干、烧结成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜箔热压制成的覆铜箔层压板。未覆箔层压板也可参照使用。