半导体集成电路串行外设接口测试方法
标准状态
发布于：2018-02-09
实施于：2018-04-01
废止
基本信息
SJ/T 11702-2018
现行
2018-02-09
2018-04-01
工业和信息化部
全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司
钟明琛、胡海涛、李秦华 等
标准简介
本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。 本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。
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