印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
标准状态
发布于：2018-04-30
实施于：2018-07-01
废止
基本信息
SJ/T 11725-2018
现行
2018-04-30
2018-07-01
工业和信息化部
全国印制电路标准化技术委员会
浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
沈宗华、高艳茹、蒋伟 等
标准简介
本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。 本标准适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板。
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