锡球规范

SJ/T 11584-2016现行行业标准

标准状态

发布于：2016-01-15

实施于：2016-06-01

废止

标准号SJ/T 11584-2016

标准状态现行

发布日期2016-01-15

实施日期2016-06-01

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

发布部门工业和信息化部

技术归口全国印制电路标准化技术委员会

起草单位上海新华锦焊接材料科技有限公司

起草人张弘、冯吉虎、张君明等

本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。