印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法
标准状态
发布于：1992-11-19
实施于：1993-05-01
废止
基本信息
SJ 20137-1992
现行
1992-11-19
1993-05-01
中国电子工业总公司
中国电子技术标准化研究所
湖南大学、东南大学、中国电子技术标准化研究所
陈树年、黎大志、彭献、陈弘武、尹寿宝、季馨
标准简介
SJ 20137-1992.Technical specifications , vibration and shock test methods for printed board assembly. 1范围 SJ 20137规定了军用电子设备中的印制板组装件抗振动与冲击的技术要求和测试方法。 SJ 20137适用于军用电子设备中的印制板组装件抗振动与冲击的设计及试验。 2引用文件 GB 2036- -80印制电路名词术语和定义 GB 2298--80机械振动、冲击名词术语 GB 2422-81电工电子产品基本环境试验规程名 词术语 GB 2423. 10一81电工电子产品基本环境试验规程试验 Fc:振动(正弦)试验方法 GB 1677-85印制板测试方法 GJB 150. 1-86军用设备环境试验方法总则 : GJB 150. 16-86军用设备环境试验方法振 动试验 GJB 150. 18- 86军用设备环境试验方法冲击试验 GJB 360. 15-87电子及电气元件试验方法高频 振动试验 GJB 360. 24-87电子及电气元件试验方法随机振 动试验 3定义 GB 2036、GB 2298和GB 2422适用于本标准。 4-般要求 4.1印制板组装件中的印制板和电子元器件应分别符合它们产品规范的有关规定外,组装件应符合组装件设计要求和技术条件. 4.2印制板组装件在实际运输和使用的振动环境条件下应尽量避免出现共振现象,否则应按本标准5. 2. 4条进行定频试验考核。基频可按附录A(补充件)估算。 4.3质量大的元件应采用加固措施,以提高组装件抗振动和冲击的能力。 4.4印制板组装件按本标准进行振动和冲击试验后,应满足本标准5.1.5条规定的合格判据。
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