超级拼版多层印制电路板
Super panelization on multilayer printed circuit board
标准状态
发布于：2022-04-15
实施于：2022-06-01
废止
基本信息
T/GDCKCJH 062-2022
现行
2022-04-15
2022-06-01
广东省测量控制技术与装备应用促进会
广东省测量控制技术与装备应用促进会
肇庆学院、广东喜珍电路科技有限公司、奥士康科技股份有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司、昆山东威科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、广东捷骏电子科技有限公司
王利萍、程涌、李艳梅、刘露、陈庆华、徐向东、陈英俊、宋波、易子豐、冯凌宇、易磊、曾玲、范红、黄勇、王国安、梁波、肖治国、张裕敏、华承金
标准简介
本文件规定了超级拼版多层印制电路板的术语和定义、性能等级和类型、要求、试验方法、验收。 本文件适用于超级拼版多层印制电路板(以下简称印制板)。该印制板包括带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板。
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