汽车MEMS压力传感器灌封工艺仿真规范

Simulation Specification for Potting Process of Automotive MEMS Pressure Sensor

T/NLIA 002-2021现行团体标准

标准状态

发布于：2021-04-26

实施于：2021-06-01

废止

标准号T/NLIA 002-2021

标准状态现行

发布日期2021-04-26

实施日期2021-06-01

国际标准分类号31.260 光电子学、激光设备

发布部门武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟

团体名称武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟

起草单位武汉大学、武汉飞恩微电子有限公司、上达电子（深圳）有限公司、武汉华工激光工程有限责任公司、华中科技大学、中国地质大学（武汉）、武汉华工赛百数据系统有限公司、深圳优艾智合机器人科技有限公司、深圳市诚亿自动化科技有限公司、深圳技术大学、武汉科技大学

起草人李辉、张云帆、刘胜、申胜男、曹万、孙彬、吴巍、李新宇、文龙、姜静、许瑨、冷斌、吴丹、邓明星

本文件规定了汽车 MEMS 压力传感器灌封工艺的仿真信息，包含了汽车 MEMS 压力传感器灌封工艺仿真的基本流程:仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与工艺优化等。本文件用于指导汽车 MEMS 压力传感器产品的生产、供应和使用，以促进传感器工艺仿真模型的使用和灌封工艺的改良。