柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates
标准状态
发布于：2021-04-26
实施于：2021-06-01
废止
基本信息
T/NLIA 003-2021
现行
2021-04-26
2021-06-01
武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
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李辉、盛家正、刘胜、申胜男、孙彬、王健、胡金涛、曹万、李新宇、文龙、 姜静、许瑨、吴巍、冷斌、吴丹、胡志刚
标准简介
本文件规定了柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。 本文件适用于柔性 PCB 封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。
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