印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits

T/ZZB 2017-2020现行团体标准

标准状态

发布于：2020-12-30

实施于：2021-01-30

废止

标准号T/ZZB 2017-2020

标准状态现行

发布日期2020-12-30

实施日期2021-01-30

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

发布部门浙江省品牌建设联合会

团体名称浙江省品牌建设联合会

起草单位浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院

起草人蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟

本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。