银浆碳膜双面结合印制板
Silver through hole PCB with carbon printed
标准状态
发布于:2019-03-21
实施于:2019-03-31
废止
基本信息
T/ZZB 1017-2019
现行
2019-03-21
2019-03-31
浙江省品牌建设联合会
浙江省品牌建设联合会
浙江振有电子股份有限公司、浙江省产品质量安全检测研究院、中国计量大学、杭州友成电子有限公司、杭州市临安区印制电路板行业协会
青榆、冯晓雷、詹有根、朱培武、詹思汗、詹诚杰、李海成、方建新
标准简介
本标准规定了银浆碳膜双面结合印制板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存以及质量承诺。 本标准适用于使用在一般消费类电子产品(如电话机、收录机、电视机以及空调的遥控器、低压控制板、仪表盘等)中的银浆碳膜双面结合印制板(以下简称“印制板”)。