功率半导体发光二极管芯片技术规范

Technical specification for power light-emitting diode chips

GB/T 36356-2018现行国家标准

标准状态

发布于：2018-06-07

实施于：2019-01-01

废止

标准号GB/T 36356-2018

标准状态现行

发布日期2018-06-07

实施日期2019-01-01

中国标准分类号L53 半导体发光器件

国际标准分类号31.260 光电子学、激光设备

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、国家半导体器件质量监督检验中心、厦门市三安光电科技有限公司

起草人张瑞霞、赵敏、刘秀娟、蔡伟智、张晨朝、黄杰、赵英、彭浩、刘东月

本标准规定了功率半导体发光二极管芯片产品（以下简称芯片）的技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和储存等。本标准适用于功率半导体发光二极管芯片。