WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范
Technical specification of WiFi& Bluetooth integrated pass-through chip
标准状态
发布于:2023-02-21
实施于:2023-02-22
废止
基本信息
T/GITIF 011-2023
现行
2023-02-21
2023-02-22
广东省电子信息联合会
广东省电子信息联合会
深圳市南方硅谷半导体股份有限公司、广东省电子信息联合会、杭州华橙软件技术有限公司、深圳市中深光电股份有限公司、瑞斯康微电子(深圳)有限公司、深圳市智微智能科技股份有限公司、深圳市伊欧乐科技有限公司、深圳市双翼科技股份有限公司、深圳市旭智鹏技术开发有限公司
杜志华、严劲松、邓琪、刘征宇、刘劲、伍贤莉、陈楚耿、蒋周金、孙有星、袁石发、曾莲军、黄文海、曹军、龚尧文、李亚鹏、王旭昌、王丹芬
标准简介
本标准规范了WiFi&蓝牙一体化透传芯片的范围、规范性引用文件、术语和定义、规格、技术要求、测试方法、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于WiFi&蓝牙一体化透传芯片。