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导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法

Failure analysis method of thermal imaging-assisted positioning for conductive anodic filament

T/CSTM 01024-2023现行团体标准

标准状态

发布于:2023-06-21
实施于:2023-09-21
废止

基本信息

T/CSTM 01024-2023
现行
2023-06-21
2023-09-21
L30 印制电路
中关村材料试验技术联盟
中关村材料试验技术联盟
深南电路股份有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市美信检测技术股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、上海材料研究所、天芯互联科技有限公司
戴炯、陈利、张凯、孙朝宁、叶晓菁、陈宗喜、朱李峰、王硕、何骁、沈江华、周斌、张莹洁、张伟、黎钦源、马峰岭、刘建辉

标准简介

本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。 本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板。

内容预览

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