微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法
Test method for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling and humidity
标准状态
发布于：2023-04-21
实施于：2023-07-21
废止
基本信息
T/CSTM 00989-2023
现行
2023-04-21
2023-07-21
中关村材料试验技术联盟
中关村材料试验技术联盟
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
何骁、肖美珍、余承勇、邵伟恒、陈泽坚、孙朝宁、朱辉、吴俊明、张云鹏、王峰、聂富刚、刘潜发、董辉、任英杰、卢悦群、葛鹰、李恩、贺光辉、罗道军
标准简介
本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。 本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 °C~125 °C， 湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 °C/min。
内容预览
