高速印制板用阻焊油墨试验方法

Test method of solder mask for high speed printed board

T/CSTM 00908-2022现行团体标准

标准状态

发布于：2022-12-27

实施于：2023-03-27

废止

标准号T/CSTM 00908-2022

标准状态现行

发布日期2022-12-27

实施日期2023-03-27

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

发布部门中关村材料试验技术联盟

团体名称中关村材料试验技术联盟

起草单位工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、博敏电子股份有限公司、广合科技（广州）有限公司、深南电路股份有限公司、广东生益科技股份有限公司

起草人贺光辉、沈江华、何骁、肖美珍、罗定锋、周波、周亮、李星星、宁敏洁、陈泽坚、孙朝宁、王峰、王玉、张水琴、陈世金、田玲、何栋、戴炯、葛鹰、罗道军

本文件规定了高速印制板用阻焊油墨在印制板上的外观、尺寸、硬度、附着力、耐试剂和溶剂、模拟无铅回流焊、介电强度、湿热绝缘电阻、热冲击、介电常数和介质损耗角正切值、特性阻抗和插入损耗等性能试验方法。本文件适用于高速印制板用阻焊油墨，其他行业印制板用阻焊油墨可参考使用。