高频基板材料试验方法
Test methods for high-frequency substrate materials
标准状态
发布于：2022-12-27
实施于：2023-03-27
废止
基本信息
T/CSTM 00907-2022
现行
2022-12-27
2023-03-27
中关村材料试验技术联盟
中关村材料试验技术联盟
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、中兴通讯股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、成都恩驰微波科技有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、山东国瓷功能材料股份有限公司
贺光辉、何骁、宁敏洁、李星星、罗定锋、周亮、肖美珍、陈泽坚、洪瑛旭、周波、沈江华、孙朝宁、曾红、彭镜辉、李恩、余承勇、王峰、王玉、魏新启、董辉、任英杰、卢悦群、葛鹰、于淑会、杨宏伟、刑晶、罗道军
标准简介
本文件规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法，以及在印制板级（以下简称PCB）电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验证方法。 本文件适用于高频基板材料在材料级的性能测试及加工成PCB后的元件级验证。
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