介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法（1MHz~1GHz）平行板电容法

Test method for dielectric constant and dielectric loss tangent of dielectric substrate (1MHz~1GHz) - Parallel plate capacitance method

T/CSTM 00909-2023现行团体标准

标准状态

发布于：2023-01-13

实施于：2023-04-13

废止

标准号T/CSTM 00909-2023

标准状态现行

发布日期2023-01-13

实施日期2023-04-13

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

发布部门中关村材料试验技术联盟

团体名称中关村材料试验技术联盟

起草单位工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院

起草人何骁、肖美珍、沈江华、陈泽坚、罗定锋、贺光辉、余承勇、王峰、王玉、魏新启、葛鹰、朱辉、李恩、孙莹莹、于淑会、罗道军

本文件规定了采用接触电极平行板电容法测试介质基板的介电常数和介质损耗角正切的符号和缩略语、原理、环境条件、仪器设备、样品、试验步骤、计算、系统误差、注意事项和试样报告。本文件适用于介质基板及类似介电材料的介电常数和介质损耗角正切测试方法，不适用于测量低损耗材料。