半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic quad flat package

GB/T 15876-2015现行国家标准

标准状态

发布于：2015-05-15

实施于：2016-01-01

废止

标准号GB/T 15876-2015

标准状态现行

发布日期2015-05-15

实施日期2016-01-01

中国标准分类号L56 半导体集成电路

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

代替标准GB/T 15876-1995

起草单位厦门永红科技有限公司

起草人林桂贤、陈仲贤、洪玉云

本标准规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本标准适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参照使用。