集成电路封装设备远程运维 状态监测
Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Status monitoring
标准状态
发布于：2024-04-25
实施于：2024-11-01
废止
基本信息
GB/T 43972-2024
现行
2024-04-25
2024-11-01
国家标准委
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
国家标准委
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、常州铭赛机器人科技股份有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、上海世禹精密设备股份有限公司、东科半导体（安徽）股份有限公司、浙江毫微米科技有限公司、江苏上达半导体有限公司、中电鹏程智能装备有限公司、东莞市坤鹏伯爵机械设备有限公司、江苏吉莱微电子股份有限公司、深圳市诺泰芯装备有限公司、深圳市晶导电子有限公司、北京安声科技有限公司、天津津亚电子有限公司、无锡芯享信息科技有限公司
晁宇晴、田芳、吕麒鹏、闫冬、程凯、李文军、张永聪、段云森、陈远明、管凌乾、翟波、谢勇、吴葵生、孙彬、吕磊、钱照鹏、张鹏、刘荣坤、赖辉朋、黄允文、吴元兵、郑中伟、赵启东、林海涛、周科吉、杨仕品、朱绍德、罗云飞、郭永钊、郭磊、方毅芳、陈振宇、黄亚飞、彭迪、张明明、李长峰、黄文清、赵凯、汤海涛、孔剑平、周林、王鸣昕、王福清、许志峰、李辉、袁泉、刘益帆、程君健、金星勋、戚国强、姚紫阳、熊亚俊、李炎、王敕、王刚、周磊
标准简介
本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。
内容预览
