半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验
Semiconductor devices—Stress migration test—Part 1: Copper stress migration test
标准状态
发布于：2025-05-30
实施于：2025-09-01
废止
基本信息
GB/T 45721.1-2025
现行
2025-05-30
2025-09-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
内容预览
Semiconductor devices—Stress migration test—Part 1: Copper stress migration test