半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验
Semiconductor devices—Time dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
标准状态
发布于：2025-05-30
实施于：2025-09-01
废止
基本信息
GB/T 45718-2025
现行
2025-05-30
2025-09-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
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