半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices（externally induced）
标准状态
发布于：2023-05-23
实施于：2023-12-01
废止
基本信息
GB/T 4937.32-2023
现行
2023-05-23
2023-12-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
工业和信息化部
中国电子科技集团公司第十三研究所、合肥联诺科技股份有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司
裴选、张魁、彭浩、魏兵、黄纪业、席善斌、林瑜攀、颜天宝
标准简介
本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。本文件用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。 本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。
内容预览
