印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
标准状态
发布于：2017-07-31
实施于：2018-02-01
废止
基本信息
GB/T 4724-2017
现行
2017-07-31
2018-02-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
GB/T 4724-1992
陕西生益科技有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司
苏晓声、曾耀德、王焕宝、蔡巧儿、杨炜涛、王金瑞、罗鹏辉、曹易
标准简介
本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于厚度为0.5mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板（以下简称覆铜板）。
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