半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
标准状态
发布于：2018-09-17
实施于：2019-01-01
废止
基本信息
GB/T 4937.22-2018
现行
2018-09-17
2019-01-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
裴选、彭浩、高金环、马坤、高瑞鑫、刘玮
标准简介
GB/T4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
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