印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化
Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling
标准状态
发布于:2025-05-30
实施于:2025-12-01
废止
基本信息
GB/T 45723-2025
现行
2025-05-30
2025-12-01
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)