元器件位移损伤试验方法

Displacement damage test method for components

GB/T 42969-2023现行国家标准

标准状态

发布于：2023-09-07

实施于：2024-01-01

废止

标准号GB/T 42969-2023

标准状态现行

发布日期2023-09-07

实施日期2024-01-01

中国标准分类号L56 半导体集成电路

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

提出单位工业和信息化部

起草单位中国空间技术研究院、西北核技术研究院、中国科学院新疆理化技术研究所、中国工程物理研究院核物理与化学研究所、中国电子科技集团公司第四十四研究所、扬州大学

起草人罗磊、于庆奎、张洪伟、郑春、汪朝敏、李豫东、唐民、朱恒静、陈伟、丁李利、文林、薛玉雄

本文件描述了元器件位移损伤的试验方法。本文件适用于光电集成电路和分立器件，如电荷耦合器件（CCD)、光电A合器、图像敏感器（APS)，光敏管等，用质子、中子进行位移损伤辐照试验。其他元器件的位移损伤辐照试验参照进行。