高密度互连印制板分规范
Sectional specification for high density interconnect printed boards
标准状态
发布于：2024-03-15
实施于：2024-07-01
废止
基本信息
GB/T 43799-2024
现行
2024-03-15
2024-07-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第十五研究所、广州广合科技股份有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、中国电子技术标准化研究院
郭晓宇、刘胜贤、田玲、曾红、曹易、吴永进、彭镜辉、唐瑞芳、陈长生、楼亚芬
标准简介
本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。 本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。
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