半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
标准状态
发布于：2024-03-15
实施于：2024-07-01
废止
基本信息
GB/T 4937.35-2024
现行
2024-03-15
2024-07-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第十三研究所
裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶
标准简介
本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。
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