半导体集成电路小外形封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package

GB/T 15878-2015现行国家标准

标准状态

发布于：2015-05-15

实施于：2016-01-01

废止

标准号GB/T 15878-2015

标准状态现行

发布日期2015-05-15

实施日期2016-01-01

中国标准分类号L56 半导体集成电路

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

代替标准GB/T 15878-1995

起草单位厦门永红科技有限公司

起草人林桂贤、王锋涛、申瑞琴

本标准规定了半导体集成电路小外形封装（SOP）引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。