高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
标准状态
发布于:2015-10-10
实施于:2016-04-01
废止
基本信息
SJ/T 11551-2015
现行
2015-10-10
2016-04-01
工业和信息化部
全国印制电路标准化技术委员会
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心
杨中强、蔡巧儿、刘东亮
标准简介
本标准规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的分类、结构和材料、要求、质量保证规定、包装、标志和运输及贮存。
本标准规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的分类、结构和材料、要求、质量保证规定、包装、标志和运输及贮存。