挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits
标准状态
发布于：1993-11-16
实施于：1994-07-01
已废止
基本信息
标准简介
本标准规定了涂胶粘剂聚酰亚胺薄膜（以下简称涂胶薄膜）的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。
内容预览
Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits
本标准规定了涂胶粘剂聚酰亚胺薄膜（以下简称涂胶薄膜）的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。