高速印制板用涂/镀层测试方法

Test method of coating/plating for the high speed printed board

T/CSTM 00991-2023现行团体标准

标准状态

发布于：2023-04-07

实施于：2023-07-07

废止

标准号T/CSTM 00991-2023

标准状态现行

发布日期2023-04-07

实施日期2023-07-07

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

发布部门中关村材料试验技术联盟

团体名称中关村材料试验技术联盟

起草单位工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司

起草人贺光辉、沈江华、何骁、周波、肖美珍、陈镇海、吕海强、柯自攀、王峰、聂富刚、彭镜辉、向参军、王玉、陈世金、戴炯、孙朝宁、罗道军

本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层(以下简称 OSP)、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。