大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构

Format for LSI—Package—Board interoperable design

GB/T 43863-2024现行国家标准

标准状态

发布于：2024-04-25

实施于：2024-08-01

废止

标准号GB/T 43863-2024

标准状态现行

发布日期2024-04-25

实施日期2024-08-01

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

提出单位工业和信息化部

起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中国电子技术标准化研究院、无锡市同步电子科技有限公司、广东正业科技股份有限公司

起草人何安、陈懿、郭晓宇、拜卫东、陈长生、楼亚芬、叶伟、徐地华、范斌、杨鹏、曹易

本文件规定了大规模集成电路（LSI)、封装和印制电路板之问共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。