半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
标准状态
发布于：2018-09-17
实施于：2019-01-01
废止
基本信息
GB/T 4937.15-2018
现行
2018-09-17
2019-01-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第十三研究所、无锡必创传感科技有限公司、北京大学微电子研究院
高金环、彭浩、高兆丰、崔波、周刚、柳华光、黄杰、张威、陈得民
标准简介
GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或 烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。 为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器 件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。 本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。 本试验与IEC60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。
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