焦深与最佳聚焦的测量规范
Specification for measuring depth of focus and best focus
标准状态
发布于：1999-09-13
实施于：2000-06-01
废止
基本信息
标准简介
IC行业中的光刻及光掩模制造工艺需要对IC光刻设备如光学图形发生器、分步重复精缩机、分步重复投影光刻机、扫描曝光系统等（以下简称为设备）的聚焦深度、像散和场畸变进行测量并提出报告，本标准解释他们常用的术语的含义和所用的基本技术。 本标准只涉及集成电路生产中所用的光刻技术及其关系密切的技术的聚焦与焦深测量问题。由于设备技术多种多样，因而不可能提出这些参数的明确测量方法。本标准只提供基本准则。 注：在确定适合某项应用的最佳焦点时，这个方法是颇有价值的。但它的主要目的是通过测定焦深、像散和场畸变来比
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