印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits

GB/T 13557-1992已废止国家标准

标准状态

发布于：1992-07-08

实施于：1993-04-01

已废止

标准号GB/T 13557-1992

标准状态已废止

发布日期1992-07-08

实施日期1993-04-01

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家技术监督局

技术归口工业和信息化部（电子）

起草单位广州电器科学研究所

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。