半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
标准状态
发布于：2006-08-23
实施于：2007-02-01
废止
基本信息
GB/T 4937.2-2006
现行
2006-08-23
2007-02-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第十三研究所
崔波、陈海蓉
标准简介
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过100OV 的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。 本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。
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