电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

GB/T 45713.4-2025现行国家标准

标准状态

发布于：2025-05-30

实施于：2025-09-01

废止

标准号GB/T 45713.4-2025

标准状态现行

发布日期2025-05-30

实施日期2025-09-01

中国标准分类号L30 印制电路

国际标准分类号31.180 印制电路和印制电路板

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）